世界首次装载3DSAFT-PA（三维综合孔径法和相位排列法的融合）机能的高清晰，高灵敏超声波检检测仪器
特征1：易于了解系统
利用独自开发的综合孔径法三维图像化焊接内部
特征2：自动判定好坏
利用三维图像测量接合径，自动判定焊接状态。还可以判定气孔的有无。
特征3：自动检查压接
利用独自开发的自动判定机能，判定超声波性质上难以检验的压接状态。
特征4：显示测量位置
建立含有测量对象图像画面的数据库，从测量画面指示测量点。
检测结果画面
检测结果例
特征1：易于了解系统
利用独自开发的综合孔径法三维图像化焊接内部
特征2：自动判定好坏
利用三维图像测量接合径，自动判定焊接状态。还可以判定气孔的有无。
特征3：自动检查压接
利用独自开发的自动判定机能，判定超声波性质上难以检验的压接状态。
特征4：显示测量位置
建立含有测量对象图像画面的数据库，从测量画面指示测量点。
检测结果画面
检测结果例
| 项目 | 技术规范 ※ | 备注 | |
|---|---|---|---|
| 一般 | 环境温度 | 5-35℃ 相对湿度 20%-80%非结露时 | |
| 屏幕 | 10.4英寸液晶屏幕 SVGAUSB | ||
| 操作方法 | 触摸屏，键盘，鼠标 | ||
| 尺寸 | 305 × 210 × 130mm | 突出部分除外 | |
| 重量 | 大约5公斤（装一个电池时） | ||
| 电源电压 | AC100-240V或者锂电池 | ||
| 电池使用时间 | 2h，4h（使用两个电池时） | ||
| 图像化处理部 | 图像合成处理法 | SAFT(孔径综合）处理 | |
| 图像化领域 | 48 × 48 × 1024 | ||
| 收发器 | 收发晶片数 | 64ch | |
| 同时激震数 | 1-64ch | ||
| 输出电压 | 20-180V | ||
| 增益 | 0-50dB | ||
| 接受器带宽 | 0.5-25MHz | ||
| CPU | CPU | Atom D510 1.66GHz | |
| 内存 | 2GB | ||
| 硬盘 | 500GB | ||
| 操作系统 | Windows 7 Ultimate for EMB | ||
| 探头 | 晶片数 | 最多64 | |
| 频率 | 2MHz-15MHz | ||
| 接口 | USB | USB2.0 × 4 | |
| 配件 | 键盘 | ||
| 鼠标 | |||
| 2个电池 | |||
| 充电器 | |||
| AC适配器 | |||
| 电源线 | |||
| 耦合剂（Sonicoat BS-400） | |||
